cs400_de
01-11-07, 14:35
Hallo zusammen,
hier einige Erfahrungen mit POWER6 und dem Release V5R4M5.
Neue Hardware
Die Power6 CPU in einer 570 sieht äußerlich nicht viel anders aus als vorher die alte 570 mit POWER5. Wir haben hier uns für die neuen Plattengehäuse mit 24 Platten entschieden, aber noch nicht mit dem Cages die mit infiniband angesteuert werden.
Hinter den Prozessoren sitzen nun wieder hochwertige ebm-papst Lüfter die in St.Georgen (Schwarzwald) produziert werden. Zu letzt wurden papst Lüfter in 810er Modellen 2004 verbaut. Weitere größere ebm-papst Lüfter sitzen in den Cages die die Adapter Karten und die IOPs beherbergen.
Prozessoren
Die neuen CPU sind im zu je vier Stück in einem CEC (Gehäuse). Zwischen den Gehäusen gibts eine 80Gbit/s Brücke damit der Hauptspeicher aus allen Gehäusen für alle CPUs verwendbar ist.
Im Praktischen Betrieb, also in Programmen die auch I/Os machen, sind die Power6 CPUs ungefähr doppelt so schnell wie die POWER5+. Das hängt wohl insgesamt auch an der Konfig, den wie haben uns wieder für viele Plattenarme entscheiden, das heißt 70 GB Platten in rauhen Mengen. Und dazu die neuen Controller mit riesem Cache.
i5/OS V5R4M5
Momentan gibts ja wie immer bei was neuem viele PTFs in kurzen Abständen. Ein Beispiel: Es hat anscheindend erst ziemlich spät jemand festgestellt, das ein RSTLIB auf einer V5R4M0 (Power5+) Partition von einer LIB, die auf V5R4M5 (Power6) gesichert wurde nur mit speziellen PTFs möglich ist. Im PTF CUM7226 war es jedenfalls nicht drin.
XSM lief von V5R3 (Power5+) nach V5R4M5 (Power6) mit zwei IASPs. Allerdings der Umschaltvorgang (CHGCRGPRI) V5R3->V5R4M5 hat nicht funktioniert. Warum haben wir nicht weiter nachforschen lassen von Rochester, denn wir wollten ja voran kommen.
Ansonsten habe ich noch keine weiteren elementaren Probleme feststellen können.
Grüße
Carsten Schulz
ebm-papst - Ihr Partner in der Welt der Luft- und Antriebstechnik (http://www.ebmpapst.com)
hier einige Erfahrungen mit POWER6 und dem Release V5R4M5.
Neue Hardware
Die Power6 CPU in einer 570 sieht äußerlich nicht viel anders aus als vorher die alte 570 mit POWER5. Wir haben hier uns für die neuen Plattengehäuse mit 24 Platten entschieden, aber noch nicht mit dem Cages die mit infiniband angesteuert werden.
Hinter den Prozessoren sitzen nun wieder hochwertige ebm-papst Lüfter die in St.Georgen (Schwarzwald) produziert werden. Zu letzt wurden papst Lüfter in 810er Modellen 2004 verbaut. Weitere größere ebm-papst Lüfter sitzen in den Cages die die Adapter Karten und die IOPs beherbergen.
Prozessoren
Die neuen CPU sind im zu je vier Stück in einem CEC (Gehäuse). Zwischen den Gehäusen gibts eine 80Gbit/s Brücke damit der Hauptspeicher aus allen Gehäusen für alle CPUs verwendbar ist.
Im Praktischen Betrieb, also in Programmen die auch I/Os machen, sind die Power6 CPUs ungefähr doppelt so schnell wie die POWER5+. Das hängt wohl insgesamt auch an der Konfig, den wie haben uns wieder für viele Plattenarme entscheiden, das heißt 70 GB Platten in rauhen Mengen. Und dazu die neuen Controller mit riesem Cache.
i5/OS V5R4M5
Momentan gibts ja wie immer bei was neuem viele PTFs in kurzen Abständen. Ein Beispiel: Es hat anscheindend erst ziemlich spät jemand festgestellt, das ein RSTLIB auf einer V5R4M0 (Power5+) Partition von einer LIB, die auf V5R4M5 (Power6) gesichert wurde nur mit speziellen PTFs möglich ist. Im PTF CUM7226 war es jedenfalls nicht drin.
XSM lief von V5R3 (Power5+) nach V5R4M5 (Power6) mit zwei IASPs. Allerdings der Umschaltvorgang (CHGCRGPRI) V5R3->V5R4M5 hat nicht funktioniert. Warum haben wir nicht weiter nachforschen lassen von Rochester, denn wir wollten ja voran kommen.
Ansonsten habe ich noch keine weiteren elementaren Probleme feststellen können.
Grüße
Carsten Schulz
ebm-papst - Ihr Partner in der Welt der Luft- und Antriebstechnik (http://www.ebmpapst.com)