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IBM arbeitet an weiterer Miniaturisierung von Chips
Beitritt zu Industrie-Konsortium beschleunigt Weiterentwicklung der
Miniaturisierungs-Technologie 'Extreme Ultra Violet (EUV)-Lithographie'
Stuttgart, 12. März 2001 ? Die heute von IBM angekündigte Unterstützung der
EUV-Lithographie-Technologie zur Herstellung von Chips wird künftig
Halbleiter mit Leitungsbreiten von weniger als 0,1 Mikrometer ermöglichen.
Diese sind prädestiniert für künftige Generationen leistungsfähigerer
Mikroprozessoren und für Memory-Chips mit noch höherer Speicherdichte. Bis
2005/2006 sollen die auf EUV basierenden Prozessoren Geschwindigkeiten von
bis zu 10 Gigahertz erreichen. IBM ist dazu dem 'Extreme Ultra Violet
Limited Liability Consortium (EUV LLC)' beigetreten, in dem bereits die
Chiphersteller Intel, Advanced Micro Devices (AMD), Motorola, Micron
Technology und Infineon Technologies organisiert sind.
Sunlin Chou, Vorsitzender der EUV LLC sowie Vice President und General
Manager der Technology und Manufacturing Group von Intel, betont: ?Sechs
Chip-Hersteller mit breitem Produktportfolio stecken nun ihre Ressourcen in
das EUV Lithographie-Programm. Der Beitritt von IBM bestärkt uns darin,
dass die EUV-Lithographie sowohl in technischer als auch wirtschaftlicher
Hinsicht erfolgreich sein wird."
Zur Kommerzialisierung der EUV Technologie bis 2005 arbeitet das Konsortium
direkt mit Tool-Herstellern wie Silicon Valley Group Lithography (SVGL) und
ASM Lithography zusammen. Außerdem wurden Partnerschaften mit 40
US-Unternehmen der Halbleiter-Branche eingegangen, um die Verfügbarkeit von
Schlüssel-Komponenten für die Serienproduktion bis 2005 sicher zu stellen.
Die EUV LLLC
Intel hat 1996 mit der Finanzierung von Forschungsvorhaben für die
EUV-Technologie begonnen und gründete 1997 zusammen mit Motorola und
Advanced Micro Devices (AMD) die EUV LLC. Anfang 2000 sind Micron
Technology und Infineon Technologies der Vereinigung beigetreten. Mit der
raschen Entwicklung des EUV LLC-Programmes ist das Interesse und die
Unterstützung für diese Technologie stark gestiegen, da sie mehrere
Generationen an Entwicklungsprozessen unterstützt und gleichzeitig die
kostengünstige Produktion aller Arten von Chips ermöglicht.
IBM Microelectronics Division übernimmt eine Schlüsselfunktion für die
Rolle des Unternehmens als weltweit führender Technologielieferant. Der
Unternehmensbereich ist verantwortlich für die Entwicklung, Herstellung und
Vermarktung hochmoderner Halbleiter- und Verbindungstechnologien, Produkte
und Dienstleistungen. Diese integrierten Lösungen finden sich in
zahlreichen Produkten weltbekannter Elektronikhersteller wieder. Weitere
Informationen über IBM Microelectronics liegen unter www.chips.ibm.com
bereit.
Weitere Informationen:
Rupert Deighton, Media Relations
IBM Microelectronics, EMEA
Tel.: +41 (0) 22 918 46 11
Fax: +44 (0) 22 918 45 43
E-Mail: rupertmicro@fr.ibm.com
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