IBM bringt Chip-Technologie-Innovationen auf den Markt

11. November 2008 | Von | Kategorie: Strategische Berichte

Neue Technologien zielen auf die Kommunikations-, Speicher- und Mobile-Device-Marktsegmente / Verbesserte Chip-Integration bei Wireless-Geräten mit höherer Leistung und niedrigerem Stromverbrauch.

Auf der diesjährigen Design Automation Conference hat IBM neue Halbleiterprodukte vorgestellt, die die in jüngerer Zeit erreichten Technologiefortschritte in der Chiptechnologie nützen. Eines dieser Produkte, der neue Cu-45 High Performance Custom Chip (ASIC) führt die Silicon-On-Insulator-(SOI-)Technologie, die ursprünglich ausschließlich für  Hochleistungsmikroprozessoren verwendet wurde, im Kommunikationsbereich und in anderen wichtigen Marktsegmenten ein. Der Cu-45HP ASIC ist das erste Produkt einer neuen Generation von Embedded Dynamic Random Access Memory (eDRAM), der in  Silicon-on-Insulator- (SOI-)Technologie implementiert wird.

ASICs (Application Specific Integrated Circuits) sind spezialisierte Halbleiter, die dafür entwickelt wurden, es Unternehmen zu ermöglichen, ihre Produkte in Branchen wie beispielsweise  Verbraucherelektronik, Netzwerkgeräten, Speicheranwendungen, Raumfahrt, Verteidigung und bildintensiven Multimedia-Anwendungen besser zu differenzieren. Ein Beispiel für einen ASIC ist ein Chip, der speziell für den Gebrauch in Mobiltelefonen entwickelt wurde.

Die SOI-Technologie bietet bis zu 30 Prozent Leistungssteigerung im Vergleich zu Standard-CMOS-Technologie (Complementary Metal-Oxide).

IBMs neue 45 nm eDRAM-Technologie, die in SOI  implementiert wird, kann die On-Processor-Leistung signifikant erhöhen. Dabei benötigt sie rund zwei Drittel weniger Platz und nur ein Fünftel des Standby-Verbrauchs eines konventionellen SRAMs (Static Random Access Memory).

Schlagworte: , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,

Schreibe einen Kommentar

Sie müssen eingeloggt sein, um einen Kommentar schreiben.