Die POWER9-Chip-Familie

26. September 2017 | Von | Kategorie: IBM Announcements, NEWSolutions Dossiers, R&D Durchbrüche

Vor gut einem Jahr hat IBM auf der 28. Hot-Chip-Konferenz den POWER9-Chip vorgestellt, bisher aber noch keine ­POWER9-Modelle angekündigt. Insofern stellen sich viele Kunden, gerade bei Auslaufen von Leasingverträgen, die Frage: Soll ich POWER8 kaufen oder den bestehenden Vertrag verlängern?

von Dr. Wolfgang Rother

POWER Processor Technology Roadmap

POWER Processor Technology Roadmap

IBM beabsichtigt, die in 2017 vorgestellte Roadmap mit POWER9-Modellen (OpenPower, Linux) noch in diesem Jahr einzuhalten. Die Modelle für die IBM Betriebsysteme AIX und IBM i sollen in 2018 folgen. IBM hat bisher bereits einige Informationen über die POWER9 Architektur veröffentlicht.

Auf den erstem Blick erkennt man im unteren Bild 24 Kerne, wobei sich jeweils 2 Cores einen L2-Cache teilen. Die I/O-Bandbreite von 7 TB on-chip ist für die Verarbeitung großer Datenmengen ausgelegt, was sich auch in der Verwendung von PCI Gen4 als Busarchitektur widerspiegelt. Ein 16-Gb/s-Link dient für Verbindungen zwischen Sockeln und ein 25-Gb/s-Link für die Anbindung von Akzeleratoren über NVLink2.0, CAPI und OpenCAPI.

POWER9 Processor – Common Features

Für IBM Enterprise-Systeme sind Super-Cores mit Buffered-DIMMs vorgesehen.

Generell bleibt es bei 8 DIMMs pro Sockel, so dass die maximalen Hauptspeichergrößen je nach DIMM- Größe sich verdoppeln oder vervierfachen können.
Wer Planungsinformationen benötigt, kann sich an die IBM oder einen IBM Business Partner wenden. t

Über den Autor

Dr. Wolfgang Rother arbeitet als Senior IT Specialist Power Systems bei IBM, sein Spezialgebiet ist IBM i. Zu dieser Thematik hat er bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht. Zudem engagiert sich Dr. Rother mit der IBM Academic Initiative dafür, IT-Fachkräftenachwuchs für den Bereich Power Systems zu gewinnen. Dieses Ziel unterstützt er unter anderem mit seiner Tätigkeit als Dozent an verschiedenen Universitäten und Hochschulen.

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